本文摘要：目前，SoC芯片处在这样一个结构布局中，对于智能手机、平板等对功耗拒绝较高的领域，主要是ARM核作承托，运算速度一般在几十MIPS左右，ARM具备低功耗和成本优势;对于工业掌控等对性能拒绝很高的领域，则是通过可编程FPGA来构建，其运算速度最低可超过几千MIPS，但FPGA的功耗和低本比较不会低一些。

目前，SoC芯片处在这样一个结构布局中，对于智能手机、平板等对功耗拒绝较高的领域，主要是ARM核作承托，运算速度一般在几十MIPS左右，ARM具备低功耗和成本优势;对于工业掌控等对性能拒绝很高的领域，则是通过可编程FPGA来构建，其运算速度最低可超过几千MIPS，但FPGA的功耗和低本比较不会低一些。　　低功耗和高性能两个无法兼得，不能二中选一，这使得些既想要构建低功耗又想要构建高性能的产品很难构建。

近期，一款全新架构的可编程系统级芯片的经常出现，给业界带给诸多期望。　　低功耗与高性能可兼得　　业界新近发售的eXtended架构的xCORE-XA?系列，将可配备xCORE?多核微控制器技术与一个超强低功耗ARMCortex-M3处理器融合在一起，构建多核微控制器+ARM处理器的全新架构，使低成本、低能耗、实时性、可编程沦为有可能。　　xCORE-XA是多核微控制器+ARM处理器的全新架构，其开创性在于：嵌入式系统设计师不用必须再行在便宜且耗电量的可编程逻辑器件，不灵活性的相同功能替代产品，或缺少计算能力并受限于硬件定义外设集的传统微控制器之间展开自由选择。

　　这是多核微控制器XMOS公司与微控制器SiliconLabs公司之间合作的成果。两种解决方案的结合，将带给全新的低功耗可编程SoC产品种类。　　对于xCORE?多核微控制器技术，XMOS公司企业传播总监AndyGothard认为：通过创意的内在多核结构，具备可预测的实时性。其获取了多个时序可确认的、并行执行高级代码的32位处理器内核。

它使客户需要用于软件精确地配备其设计所须要外设和模块的人组，并利用时序准确的继续执行反对拒绝十分严苛的硬动态市场需求。它还获取了先进设备的DSP和安全性处置。xCORE-XA拓展了这些功能，沦为设计师了转入到非常丰富的ARM生态系统的桥梁，还包括可以大大加快产品设计时间的标准代码库。

　　在SiliconLabs节约能源微控制器的承托下，xCORE-XA构建多种灵活性的能耗管理模式：在较慢启动和时间查找模式下，仅有须要高于1uA的电流;在省电模式下，该器件消耗的电流高于100nA。　　跨越工业、汽车、消费电子多领域　　在应用领域上，xCORE-XA覆盖面积工业自动化、汽车电子和消费类产品，当前热门的便携式医疗设备及其他便携产品也还包括在内。　　xCORE-XA有数系列产品，XMOS公司中国区销售经理张少雄回应：第一款器件XA-U8-1024具有八个32位处理器(七个xCORE逻辑内核另加一个ARMCortex-M3处理器)、192KBSRAM和1024KB的存储器。

该器件还包括一个低能耗USB模块，各种超强低能耗外设以及还包括ADC、DAC、运算放大器和电容触碰传感较为器等在内的仿真功能。

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