本文摘要：随着电子产品的较慢发展，电子设备堪称朝着重、厚、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题沦为影响产品可靠性的最重要因素。

随着电子产品的较慢发展，电子设备堪称朝着重、厚、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题沦为影响产品可靠性的最重要因素。通过讲解CAF再次发生原理，为厂商获取CAF效应分析和提高的依据。上一期我们理解了CAF的定义，构成原理以及PCB板CAF构成原因；这一期我们来理解她的提高方法。

四、CAF提高1．防火墙厚度高于20mil其再次发生CAF的几率不会增大，须要严苛调整管控钻孔参数，减少钻孔失当对材料（孔壁）的推挤，减少孔细，避免Wicking微克。2．玻璃布含浸较好者可减少地下通道，IPC－4101B（2007．4）变革到无铅化，IPC－4101C（2009．8）变革到无卤化板材，两者的树脂都容易填满坚实而造成有可能不存在不当地下通道。无铅化或无卤化的板材为了增加Z膨胀系数减少爆板风险，均需重新加入重量比25％左右的粉料填满，但如此一来也减小了黏度平添了含浸的艰难，留给地下通道引起CAF的隐患。以下图11可显著看见传统玻纤布与新型玻纤布的区别。

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